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产品信息
供应MT,YH等MCP字库测试架,BGA137 142等IC测试架,
可*手机电容屏,FPC,FOG玻璃测试架,PCBA主板功能测试架,,校正测试工装。
用途:测试手机MCP功能好坏。
产品特点及性能参数:
采用手动翻盖式结构,操作方便;
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构,下压平稳,*IC的压力均匀,不移位;
※ 探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层,接触*,而不会损坏锡球;
※ *的定位槽或导向孔,*IC定位*,生产效率高;
※ 采用浮板结构,对于BGA IC 有球无球*测,
※ 探针材料:铍铜(标准),
※ 探针可更换,维修方便,成本低。
售后保障:
1. 三个月内*保修(人为损坏除外)。
2. 保修期外,如果需要换部件,只收对应材料成本费。
3. *提供相关的技术支持!