深圳市富创鑫科技有限公司

*生产各类BGA IC 芯片测试治具，测试座。

采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，*IC的压力均匀，不移位；
※ 探针的*头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触*,而不会损坏锡球；
※ *的定位槽或导向孔，*IC定位*，生产效率高；
※ 采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球*测,
※ 探针材料：铍铜(标准)，
※ 探针可更换，维修方便，成本低。
※ *缘材料：电木、FR4、

根据客户的测试要求，使用数次，图纸，测试数量，进行设计！灵活使用座头，快手夹结构，CNC**，*模具定位*，追求操作简单，经济，效率，性能*，手动，气动均可。探针可更换，维修方便，成本低,夹具采用*缘材料：电木、FR4，使用寿命30万次以上，*小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）。

售后保障：

    1.  三个月内*保修（人为损坏除外）。

2. 保修期外，如果需要换部件，只收对应材料成本费。

    3. *提供相关的技术支持！